技术编号:8488909
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。以往,在服务器和个人电脑中,为了高效地对半导体元件所发出的热量进行散热,半导体元件经由导热性片与散热件(heat spreader)连接。作为导热性片,使用铟片或者娃月旨等。散热件与半导体元件夹着导热性片与其密合并被固定。另外,导热性片需要吸收半导体元件在工作中由于发热而产生的翘曲等,并高效地进行传热。然而,使用铟片作为导热性片的情况下,存在由于半导体元件的翘曲而导致在界面上发生剥离的问题。另外,使用硅脂作为导热性片的情况下,随着热循环,硅脂被挤出至外侧而...
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