技术编号:8488923
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着科技的进步,高科技智能集成电路发展的速度越来越快,推动这项产业发展的动力就是人们希望的生活便捷,这就需要将原本很多的管芯集成到一个封装模块上,达到小型便捷的目的,细分到半导体领域就是所谓的功率集成器件(CDMOS)产品,该产品可以将功能逻辑模块跟高压功率模块集成到一个封装模块上,大大地提高了器件的集成度。但是,由于CDMOS产品的复杂性导致其器件可靠性比较低,容易受可动电荷与离子的影响。传统的CDMOS产品中,娃半导体与金属层之间的介质层(ILD层)为...
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