技术编号:8490640
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。近年来,随着电子产品的高速发展,印刷电路板的布线密度不断提高,线路越来越细、通孔厚径比越来越大,下游客户对连接孔和线路的铜厚要求也越来越高,尤其是孔铜的厚度要求更为严格,通常需要孔铜厚度大于或等于38 μ m,有些甚至要求孔铜厚度大于60μm,远高于IPC-3级铜厚标准。但是铜层厚度过高,精细线路的制作将出现困难。在常规的印刷电路板制作过程中,一般在沉铜的基础上采用一次全板电镀,即按照客户要求,在印刷电路基板上一次性电镀客户要求的表铜厚度和孔铜厚度,为沉铜...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。