技术编号：8491269
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 可固化有机硅组合物用于光学半导体器件诸如发光二极管（LED)中的光学半导 体元件的密封材料和保护涂层材料。然而，由于可固化有机硅组合物的固化产物表现出 高透气性，在此类固化产物在表现出高光强度并生成大量热量的高亮度LED中使用的情况 下，则会出现诸如由腐蚀性气体引起的密封材料的变色和由镀在LED基板上的银的腐蚀引 起的亮度降低之类的问题。 因此，日本未经审查的专利申请公开No. 2012-052045提出了包含具有甲基苯基 乙烯基硅氧烷单元的支链有机聚硅...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。