技术编号:8495873
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。硅片是半导体,是太阳能、液晶显示的基础材料。随着太阳能的发展,硅片的使用越来越多。目前硅片切割采用线切割,通过切割线供应带有磨料的砂浆,通过磨料、切割线及硅晶体之间的摩擦磨损原理实现硅片的切割,该方式可实现多片硅片的切割,切割效率高,且硅片表面质量好,但会产生大量的砂浆废料。由于砂浆中主要成分是聚乙二醇和碳化硅(金刚砂),因此,砂浆废料中也含有大量的聚乙二醇和碳化硅,同时还有少量的金属铁和硅肩。砂浆废料的处理可以分为在线回收处理和离线回收处理;在线回收处理...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。