技术编号：8496144
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 在芯片封装过程中，由于芯片和基材的热膨胀系数（CTE)存在差别，常常使得连 接芯片与基材间的焊球所承受的应力不均匀，周边比中间大，导致芯片在承受冷热冲击时， 周边的焊球易脱落而大大降低连接的可靠性。为弥补这一缺陷，通常在芯片与基材的中间 加入某种补强材料，通过补强材料分散和吸收芯片表面所承受的应力，从而达到提高产品 可靠性的目的。这种补强材料称为"底部填充胶"。底部填充胶主要应用于电子及微电子领 域的封装。 底部填充胶是一种化学胶水（主要成份是环氧树脂）...
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