技术编号:8497888
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 随着集成电路封装技术向小型化、高密度和三维封装等方向的发展,封装引起的 芯片应力问题日益突出,已成为器件失效的主要原因之一。因此,进行封装应力的测试与分 析成为改进封装工艺、提高器件可靠性的重要环节。在集成电路芯片上制作压阻式应力传 感器,可以实现封装应力的非破坏性原位测量,测试结果能直接反映应力对载流子迀移率 的影响,并且测量设备比较简单,是进行集成电路封装应力测量的有力工具。 应力是张量,有六个分量,分别是Txx、Tyy、TZZ、Txy、Txz和Ty...
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