技术编号：8499299
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。多个实施方式大体上涉及电子模块以及用于制造至少一个电子模块的方法。背景技术多个电子模块能够具有一个或多个电子芯片，该电子芯片例如封装在封装结构之中并且能够经由多个导电的触点与电子的外围设备相连接。通过将多个电子芯片安装在两个金属基底之间并且使用预浸料来填充中间空间的方法来制造电子模块也是可能的。在所描述的工艺的传统的过程中能够出现高温，这能够给多个电子芯片带来负面的影响。电子芯片在两个金属基底之间的无倾斜的安装同样是一个技术挑战。发明内容存在对于能够被简单...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。