技术编号：8499305
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。近年来，在功率半导体装置中，为了低电阻化，作为芯片和外部引线的连接构造，提出了不使用引线结合，而使用了铜等的板状的连接器或者连接带(strap)的构造，这样的产品也越来越多。另外，提出了使在芯片上搭载的连接器从树脂露出，并从安装基板侧的封装下表面和封装上表面这两个表面进行散热的构造。根据散热性这一点，优选从封装上表面露出的部分较厚。另外，在连接器中向引线侧延伸出而与引线连接的部分不位于芯片正上方，所以对散热没有那么多贡献，无需变厚，是与现有的引线框架相同程...
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