技术编号：8499308
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前，对封装体小型化的需求日趋增大。参见图1，现有的封装体10的封装厚度h主要由引线框架11的厚度h1、芯片12厚度h2组成，封装体10的封装宽度w主要包括芯片宽度Wl及两倍芯片12边缘到封装体10侧边边缘的距离的《2。因此，目前实现封装体小型化的方法主要有减小芯片厚度、减小芯片尺寸、减小引线框架厚度，但是每个方法均存在缺陷。例如，对于小尺寸且薄型的芯片，其芯片厚度及芯片尺寸减小了，但是，现有的引线框架并不能实现超小型封装。因此，亟需一种超小型封装方法。发...
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