技术编号:8499325
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。接触式图像传感器(Contact Image Sensor, CIS)现在乃至于未来的发展方向要基于两个方面一方面是对性能要求,千万级的像素对于消费者来说可能只是基本需求,更多的像素将使传感器所占晶圆尺寸变大。另一方面来源于应用端,接触式图像传感器主要应用在便携式消费类电子产品中,这就要求传感器的尺寸要越来越小。晶圆级封装通过缩小封装尺寸给扩容更多的像素带来了更多的空间,但是在制造工艺方面却也带来了更多的挑战。晶圆级封装要求晶圆的双面都进行制造工艺,也就是...
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