技术编号:8501441
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 本发明设及。特别是,设及由积层法制造的多层印 刷布线板。背景技术 W往,出于实现诸如加快信号传送速度、减小作为印刷布线板的安装面积等的目 的,多层印刷布线板得到了广泛应用。该多层印刷布线板用于安装各种电子部件。在该多 层印刷布线板上安装电子部件时,使用回流焊接法、引线接合法等各种方法。此时,多层印 刷布线板如果发生"翅曲"、"扭曲"、"尺寸变化",将无法进行良好的电子部件的安装,因而 不优选。尤其是,作为多层印刷布线板的制造方法采用积层法化Uild-up...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。