技术编号:8507362
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 本发明设及陶瓷材料制备方法领域,具体设及一种LTCC功率电感器件基体与陶 瓷介质材料匹配共烧方法。背景技术 随着现代信息技术的飞速发展,对电子产品的小型化、便携化、多功能、高可靠和 低成本等方面提出了越来越高的要求。低温共烧陶瓷技术(Lowtemperaturecofired ceramic,LTCC)是近年来兴起的一种令人瞩目的多学科交叉的整合组件技术,因其优异的 电子、热机械特性已成为未来电子元件集成化、模组化的首选方式。它采用厚膜材料,根据 预先设...
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