技术编号:85089
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明通常涉及一种电子器件接收装置以及在电子器件接收装置装载/卸载电子器件的方法,特别涉及使用条带来接收电子器件的电子器件接收装置以及在此电子器件接收装置装载/卸载电子器件的方法。 背景技术在称为浮雕带的载带(carrier tape)中分别接收多个电子器件如半导体器件从而运载这些电子器件的方法,作为一种运载电子器件且不损坏电子器件的方法已经投入应用。 图1示出使用载带的半导体器件的结构。图2示出载带的剖面图。图3示出将装载在载带中的半导体器件从载带上卸载的过程。 请参阅图1,半导体器件接收装置1包括卷...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。