技术编号:8509342
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 旋转靶材主要是用于平面显示器、大规模集成电路等领域,对靶材的纯度和密度 具有极高的要求。现有技术使用真空熔炼空心靶管,然后拼接绑定的方法制备大尺寸旋转 靶材,靶材的拼接绑定需要消耗大量的铟,铟的价格昂贵,大幅度增加了靶材的成本。另一 方面,绑定的靶材节与节之前存在间隙,间隙的存在易引起靶材电弧放电,降低薄膜质量, 影响溅射速率和工作效率,提高镀膜成本。 同时,现有的合金靶材存在不少问题,随着平面显示器、大规模集成电路不断的更 新换代,对靶材质量的要求越来...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。