技术编号：8509443
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。重掺单晶娃主要用于功率半导体器件。随着通信(communicat1n)、计算机(computer)、消费电子(consumer electronics)和汽车(car)等“4C产业”的发展，功率半导体器件的应用范围日益广泛，已经成为国民经济各大支柱产业的基础。由于功率半导体器件通常工作在大电流条件下，而且电流垂直流过器件，因而在器件的导通状态下，作为衬底的硅片将消耗一部分功率。为了最大幅度的减少这一部分功率，就要求减小硅片衬底的电阻率，以减小功率器件的“导...
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