技术编号:8511273
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于在无需接触被测物的情况下测量该被测物的形状的光学探测器等。背景技术用于测量被测物的形状的非接触测量设备的传统示例包括采用光切测量方法的装置。在光切法中,例如,向被测物照射具有线状形状的光并且利用二维光接收元件接收反射光。光接收元件所获得的接收光分布由放大器进行放大,之后进行数字化,并且基于数字数据中的峰位置来检测被测物的截面形状。日本特开2012-230097例如公开了包括基于具有线状形状的光的线方向来选择性地反射该光并且向被测物照射该光...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。