技术编号:8511666
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 本发明属于电分析化学领域,具体涉及一种用介孔SiO2修饰碳糊电极同时测定厚 朴酚及和厚朴酚的方法。背景技术 厚朴(Magnolia officinalis Rehd. etWils.)是一种常见的中药,具有燥湿消 痰、下气除满等功能,主治湿滞伤中、脘痞吐泻、食积气滞、腹胀便秘、痰饮喘咳。和厚朴酚 (honokiol)与厚朴酷(magnolol)是厚朴的主要有效成分,其结构如下所示主权项1. 一种用介孔SiO 2,其特征在于,包 括如下步骤 步骤1 合成...
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