技术编号：8513582
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。通常，集成电路(IC)芯片被封装以保护芯片免遭外部污染或物理性损坏。除其它以外，IC封装件通常包括基板、设置在基板上的芯片和设置在芯片上方以将热量从IC封装件驱散的散热器。芯片可以以倒装晶片配置或导线键合配置组装在基板上。在倒装晶片配置中，芯片安装在基板上。当芯片安装在基板上时，它是“倒装的”，以使芯片上的焊锡凸块安置在基板上的相应接触焊盘上。在导线键合配置中，芯片经由键合线电气耦合到基板。然后，来自集成电路芯片的信号可以行进通过导线或焊锡凸块到基板。由于...
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