技术编号：8513593
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 本发明涉及芯片封装领域，具体来说，涉及一种在芯片封装过程中使用的，尤其是 切筋步骤中使用的卸料块座。背景技术 在现有的集成电路芯片生产工艺中，一般具有以下步骤硅片减薄、硅片切割、 芯片贴装、芯片互联、成型技术、去飞边毛刺、切筋成型、上焊锡、打码。其中切筋工艺 (Triming)，是指切除引线框架上连接引脚的横筋以及边杠，所谓的成型工艺（Forming)则 是将引脚弯成一定的形状，以适合装配的需要。切筋（Triming) -般使用自动切筋机整体 冲切，即一...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。