技术编号:8513609
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在半导体封装的球焊工序生产过程中,如果球焊压板对QFN后贴膜框架的压合不够,会导致框架的管脚产生轻微浮动,从而影响作业过程中第二焊点的作业性,有虚焊、第二点针印不良和无法很好的自动化作业等缺陷。目前封装厂在处理QFN后贴膜框架在球焊过程中管脚浮动的方法,主要是将球焊压板的窗口制作成网格状,做成三列开窗形式以增加其压合总体面积(参见图1)。但是采用三列开窗网格式球焊压板使用在QFN后贴膜框架的生产过程中会有以下缺点 1、其球焊压板窗口中的直线条较薄,长期在...
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