技术编号:8513621
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor,互补金属氧化物半导体)产品的制造工艺中,封装流程通常需要用金属线将CMOS产品的PAD (印刷电路板中的焊盘)与CMOS中的电路相连。但是,CMOS产品在封装时由于用的金属材质的差异,因此,需要采用不同的功率进行封装,一般情况下铜线需要的功率较高,所以在封装时容易把CMOS产品的芯片损坏。如图1A和IB所示,CMOS产品中通常有两层金属层(即第一层金属层110和第...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。