技术编号:8513635
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。请参考图1,图1是公知形成导线架结构的方法的流程图100。如图1所示,一导线架的各个元件首先在步骤110中形成。在步骤120中,对导线架的部分区域进行半蚀刻,以减少部分区域的厚度。之后,在步骤130中,一金属层被镀膜于导线架上以加强电性连接。请参考图2,并一并参考图1。图2是公知导线架结构20的剖面图。如图2所示,由于金属层230是在形成导线架200的元件210、220后被镀膜于导线架200上,部分残留金属材料240有可能会存在于导线架200的元件210、...
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