技术编号：8513641
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。安装了在30GHz以上的毫米波段等中工作的半导体芯片的以往的毫米波段用半导体封装件具有基体，用于载置半导体芯片；信号线，一端连接半导体芯片，另一端作为天线发挥功能；以及盖体，以覆盖半导体芯片的方式设置在基体上。这种以往的毫米波段用半导体封装件是通过将信号线插入到与外部电气电路等相连接的导波管内来使用的。但是，例如日本专利第3485520号公报所公开的以往的毫米波段用半导体封装件，其在每个输入端子和输出端子分别具有天线结合用导波管区块(block)，并分成了...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。