技术编号:8513672
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 半导体器件用于诸如个人电脑、手机、数码相机以及其他电子设备的多种电子应 用。半导体器件通常通过以下方式制造在半导体衬底上顺序沉积绝缘成或介电层、导电层 以及半导体材料层,并利用光刻对各种材料层进行图案化以在其上形成电路组件和元件。 提高计算机性能的一个重要驱动是电路的较高集成度。这是通过在给定芯片上小 型化或缩小器件尺寸来实现的。公差对于在芯片上缩小尺寸发挥着重要作用。 在一些集成电路(1C)设计中,随着技术节点缩小,已期望由金属栅极取代典型的 多晶硅栅...
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