技术编号:8514175
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明为一种电机的装配结构,特别涉及一种无刷电机的装配结构,属于电机设备装配。背景技术在目前电机行业中,无刷电机转子组件的转子芯片外径与磁环内径之间采用间隙配合,磁环与转子芯片配合时设计非常重要,如何来定义间隙的大小,还要考虑到加工工艺问题。转子芯片叠铆后公差一般能够控制在0.06mm以内,磁环内径尺寸由于要考虑到脱模,所以公差一般能够控制在0.06mm以内。综合上面的问题,转子芯片与磁环间隙一般定义在0.04-0.16mm。间隙部分采用厌氧胶水来填充,从...
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