技术编号:8514303
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。近年来,轻便型电子产品作为要求减小尺寸及高可靠性的电子装置已在市场上广泛流行。为了取得这种电子产品的高性能,通常需要使用一个或者多个高功耗集成电路封装件。为了保证该高功耗集成电路封装件的散热,在将集成电路封装件安装在印刷电路板上时应用散热器。一般地,内装风扇的散热器已作为具有受迫空气冷却装置的散热器得到实际使用。在将这样的具有内装风扇的散热器应用到具有多个发热元件的电子产品中时,将具有内装风扇的散热器固定在每一个发热元件上。因而,要使用多个具有内装风扇的散...
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