技术编号:8514686
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着手机等电子产品逐步转向轻薄化的发展趋势,芯片功耗则越来越大,电子产品的散热问题表现得越来越突出。为了改善电子产品的散热问题,石墨片被普遍地应用于电子产品的设计中。现有的石墨片为三层夹层结构,从上到下依次为石墨基体、双面胶和离型膜。装配石墨片时,首先撕掉离型膜,然后将石墨片贴覆于产品待散热区域。但是,现有石墨片结构在装配过程中容易产生困气问题,空气被困在石墨片和电子产品之间,降低了石墨片的贴合质量,导致石墨片与电子产品之间的接触热阻增大,进而降低了石墨片...
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