技术编号：8515112
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。计算机、服务器、网络设备等一般具有被称为“主板”的印刷电路板，在该主板上搭载有多个模块(通信模块、存储器(Memory)模块、存储(storage)模块等)。各个模块具有被称为“模块基板”、或“封装基板”的基板，在该基板上直接或者经由转接板(Interp0ser)地安装有与用途对应的半导体芯片(存储器芯片、控制存储器芯片的控制器芯片等)。即，各个模块具备的半导体芯片经由封装基板与主板连接，并且，经由主板与该主板上的其他模块、其他设备具备的模块连接。以下的说...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。