技术编号：8515998
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 本发明涉及在半导体基板加工时有效的光刻用抗蚀剂下层膜形成用组合物，以及 使用该抗蚀剂下层膜形成用组合物的抗蚀剂图案形成法、和半导体装置的制造方法。背景技术 一直以来，在半导体器件的制造中，通过使用了光致抗蚀剂组合物的光刻进行微 细加工。上述微细加工是下述这样的加工方法在硅晶圆等的被加工基板上形成光致抗蚀 剂组合物的薄膜，在其上通过描绘有半导体器件的图案的掩模图案照射紫外线等的活性光 线，进行显影，将所得的光致抗蚀剂图案作为保护膜，对硅晶圆等的被加工基板进...
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