技术编号：8516331
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。以往，公开有一种技术，在将具有内导线以及基底膜的挠性基板与具有外部连接电极的基板进行连接的半导体器件中，在该基板的侧面侧通过粘合剂来粘合基底膜(例如，参照专利文献I)。此外，公开有一种技术，在具有摄像元件和挠性基板的摄像模块中，通过具有沿着摄像元件的背面延伸的部分的引导部件，对上述摄像元件和上述挠性基板进行固定(例如，参照专利文献2)。现有技术文献专利文献专利文献1日本专利第4100965号公报专利文献2日本特开2009-188802号公报发明内容发明要解...
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