技术编号：8519575
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。例如在半导体器件的制造工艺中的光刻法步骤中，例如依次进行在半导体晶片(以下称为“晶片”。)上涂敷抗蚀剂液而形成抗蚀剂膜的抗蚀剂涂敷处理、将该抗蚀剂膜曝光为规定的图案的曝光处理、对曝光后的抗蚀剂膜进行显影的显影处理等，在晶片上形成有规定的抗蚀剂图案。在上述抗蚀剂涂敷处理中，多使用旋涂法，S卩，从喷嘴对旋转中的晶片的中心部供给抗蚀剂液，利用离心力使抗蚀剂液在晶片上扩散，由此在晶片上涂敷抗蚀剂液。在进行这样的抗蚀剂涂敷时，需要具有较高的面内均匀性地将抗蚀剂液涂敷...
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