用于背面光刻工艺的对准标记及其对准方法技术资料下载

技术编号:8519582

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光刻技术是大规模集成电路制造技术的基础,其在很大程度上决定了集成电路的集成度。所谓光刻是通过曝光将掩模板上的图案转印到涂有光刻胶的晶片上,显影后掩模板的图案将出现在晶片上。光刻工艺中非常关键的步骤是将掩模板与晶片对准。在集成电路的制造过程中,通常需要在晶片上曝光几层甚至几十层的掩模图案以形成完整的电路结构。在多次光刻中,除了第一次光刻之外,其余次光刻在曝光前都需要将用于该次光刻的掩模板与晶片上已曝光的第一层图案或者前一层或几层的图案精确对准。光刻的套刻精度...
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