技术编号：8520089
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前，激光加工设备在半导体和微电子产业、汽车工业、船舶工业、航天工业等领域应用广泛。由于激光是通过聚焦之后进行切割、焊接、打孔等加工，因此激光束焦点与被加工工件表面的相对位置也显得异常重要。常规的激光对焦方法主要有烧斑法、红外摄像法、小孔扫描法等。其中烧斑法最为常用，只需取一张湿纸贴在工件表面即可，简单易行；但是此法只能向人们提供大致的焦点轮廓，且由于材料的横向热传导效应，使烧取的焦点图样失真，有时模糊不清，对焦不准确；以及在确定加工初始位置时，采用精确度...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。