技术编号：8524419
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。铜球常使用于PCB线路板领域，现有的铜球一般多采用纯铜并制作成实心球体，功能单一。发明内容本发明主要解决的技术问题是提供，通过采用镀锌层作为隔离层设置在铜球的内部，将铜球隔离为两层，结构新颖、功能多样，在铜球及其制备方法的普及上有着广泛的市场前景。为解决上述技术问题，本发明提供一种铜球，包括铜球本体、隔离层和铜球内芯，所述隔离层包覆所述铜球内芯，所述铜球本体包覆所述隔离层，所述铜球内芯为半径范围为l-3mm的球体，所述隔离层的厚度为0.1-lmm，所述铜球...
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