技术编号：8526672
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。结温是IGBT模块的一个状态参量，模块运行时的结温水平对模块运行安全至关重要，IGBT模块本身具有一个最高工作结温限制，硅芯片的正常结温不能超过150°C，最新一代的器件不能超过175°C，如果模块的工作结温超过此限定值，则模块的安全会受到严重威胁。同时，IGBT的工作特性受温度影响很大，IGBT的半导体物理特性与器件内部参数，包括载流子迀移率、本征激发浓度、过剩载流子寿命、门槛电压以及跨导等都会随温度的变化而发生改变，从而导致IGBT的通态压降、关断电压...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。