技术编号:85272
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种高温高延展电解铜箔制造工艺,属于电解铜箔制造技术领域。 背景技术电解铜箔是制作印制电路板(PCB)的重要材料。PCB主要用于电子计算机、工业控制、航空航天及所有消费类电器等领域,印制电路板(PCB)行业技术的高速发展和需求量的日益增长,对电解铜箔性能提出了更高的要求。特别是高端的多层电路板行业发展迅猛,由于它技术含量高,附加值高,受到国内外电路板生产厂家重视,将生产重点开始转移到多层电路板生产,多层电路板市场会越来越大。 虽然有着良好的市场前景和发展机遇,但多层电路板对电解铜箔的性能要求非常...
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