技术编号:8529362
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着半导体技术的不断发展,集成电路性能的提高主要是通过不断缩小集成电路器件的尺寸以提高它的速度来实现的。目前,为了提高器件密度、高性能和降低成本,半导体器件的尺寸不断缩小,给制造和设计等诸多方面带来很大挑战。伴随超大规模集成电路(UltraLarge Scale Integrated circuit,ULSI)尺寸的不断缩小,半导体器件CMOS中的栅极介电层尺寸也不断的缩小,以获得更高的性能,半导体器件可靠性测试成为衡量器件良率的重要指标。其中,当在栅极上...
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