技术编号:8530977
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)向体积小、重量轻、立体安装以及高连接可靠性的方向发展,刚性印制电路板和挠性印制电路板开始向刚挠结合板方向发展,刚挠结合板的特点在于挠性区可以弯折,以实现后续组装时的立体安装,是PCB产业未来的主要增长点之一。刚挠结合板兼具刚性层与挠性层,是一种多层印刷电路板。如果需制作的刚挠结合板具有多个挠性分支区域,按照现有的制作方法需要把各挠性分支区域进行平行放置,最终制作成如图1所示的刚挠结合板。这...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。