技术编号:8530996
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着半导体技术的发展,电子设备的集成度越来越高,使得在产品性能不断提升的同时,其功耗也不断增加,也就是说,电子设备在单位面积上的发热量不断增大。这就导致电子设备的表面温度越来越高,甚至有时已经严重影响了用户的使用感受。此外,随着工业设计要求的不断提高,生产厂商期望不断降低电子设备的产品厚度,并不断追求更轻的产品重量。在电子设备的壳体不断减薄减轻的同时,电子设备的整机强度越来越弱,并且其表面温度也越来越高。为了应对上述问题,在现有技术中提出了第一技术方案,其...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。