技术编号:8532210
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 近年来,虽然数字电子设备的进步显著,但特别是以手机、数码相机或笔记本电脑 为代表的移动式电子设备中,对工作信号的高频化和小型化、轻量化的要求显著,电子零件 和配线基板的高密度安装成为最大的技术课题之一。 为了推进电子设备的电子零件和配线基板的高密度安装和工作信号的高频化,产 生噪音的零件和其它零件的距离逐渐减少,并且在抑制从电子设备的微处理器或LSI、液 晶面板等辐射的不必要的辐射的用途中使用了电磁波干扰抑制片材。本用途中的附近电 磁场中的电磁波的吸收反...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。