技术编号：8536361
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前，电子线路的制作方法一般有两种，分别为减成法制作和加成法制作。其中，减成法工艺复杂，步骤繁琐，每步的工艺都需要配置专用设备，且污染严重；加成法中的印刷法，工艺也比较复杂，成本高，而且不满足电子线路精度要求。打印常温银液体合金方式缺点是常温银液体合金颗粒比较大，不满足铜电子线路线宽6mil (0.15mm)的精度要求；且成本非常高。因此，目前所有的打印部件都不能在基材上打印铜或银电子线路，也不能打印UV阻焊油墨。因此，如何使得全印制电子及印刷电路打印部件...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。