技术编号：8538835
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 高性能电子设备采用具有高导热性能的材料来耗散热量，以防止过多的热量对电 子系统造成伤害。然而，尽管聚合物相比于其他材料来说有很多优点，但是环氧树脂胶的热 导率却很低，仅仅只有大约0.2 W/mK左右。这影响了环氧树脂胶在更多方面和领域上的应 用。 高导热环氧树脂复合胶是一种能满足电子封装、热管理设备以及电子器件（比如 LED)对材料散热性能要求的热界面材料。金属、金属氧化物以及金属氮化物颗粒作为导热 填料被应用于提高环氧树脂复合胶的热导率。然而，这些高导...
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