技术编号:8542051
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着半导体技术的快速发展及半导体器件的特征尺寸不断缩小,对工艺加工精度的要求越来越高。在工艺加工的各步骤中,对工艺加工设备的检测和校准是确保工艺加工精度很重要的环节。例如,在电化学抛光工艺中,晶圆夹盘夹持晶圆并携带晶圆至喷嘴的上方,晶圆的待抛光面朝向喷嘴,通过喷嘴向晶圆的待抛光面喷射电解液,以对晶圆进行电抛光。在电化学抛光过程中,晶圆夹盘的水平度和晶圆夹盘与喷嘴之间的相对距离决定了夹持在晶圆夹盘上的晶圆的水平度以及晶圆与喷嘴之间的相对距离。如果晶圆夹盘的水...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。