技术编号:8542662
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。为了满足集成电路发展的需要,在原有封装品种基础上,又增添了新的品种一球栅阵列封装,简称BGA (Ball Grid Array)。BGA充分利用整个底部来与电路板互连,采用焊锡球而不是接脚,因此BGA封装除了可靠性高外,还缩短了互连距离。为了顺应BGA的飞速发展,保证BGA系列封装的产品质量,在生产BGA系列封装件的过程中,需对其进行检测、老炼、筛选等,其中老炼试验即在一定时间内对元器件施加一定的应力,如电流、电压、温度等,且通常高于其正常使用应力,从而剔...
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