一种用于检测非接触卡芯片不良的方法及装置的制造方法技术资料下载

技术编号:8542696

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为确保IC卡卡片非接功能正常,卡片生产厂商需要抽调大量的人员及时间在非接触功能的检验上面,因此在IC卡非接手工电测方面耗费大量的检测工时,此前每万张卡片手工非接电测耗时约为5-6工时,按一家中小型发卡中心每年发卡1000万张估算,仅电测工序就耗费工时超5000小时。这种方式效率非常低下,浪费太多的人力物力,这种问题亟待解决。发明内容有鉴于此,本发明实施例提供一种用于检测非接触卡芯片不良的装置,可以有效提尚不良卡的检测效率。本发明实施例是这样实现的,一种用于...
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