技术编号：8542876
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。光纤圆柱形介质波导由纤芯、包层涂敷层3部分组成，一般单模、多模光纤纤芯直径分别为5?15 μm、40?100 μm，包层直径大约为125~600 μπι。经过处理光纤端头，理想状态光纤端头为一个光滑面。实际情况下，光纤端头往往不能达到理想状态，例如抛光不理想、有划痕、表面或边缘破碎损伤等等，都将使端头情况复杂化。对于光纤与激光器其它元件耦合以及光纤之间熔接来说，要求光纤端部必须有光滑平整表面，否则会增大损耗，故需要对光纤端头进行打磨。在对光纤端头进行打磨时...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。