技术编号:8544963
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着半导体集成电路制造技术的发展,集成度越来越高,电路规模越来越大,电路中单个元器件尺寸越来越小,对半导体工艺设备提出了更高的要求。离子注入机作为半导体离子掺杂工艺线的关键设备之一,也提出了很高的要求。尤其是对能量污染和离子污染的要求,对均匀性、重复性的要求,对束流定向注入的要求也越来越高。另一方面,为了提高生产效率,晶片尺寸也越来越大,因此将束流平行地传输到晶片上显得尤其重要。随着器件特征尺寸的缩小和进入180_以下,离子注入设备在束平行性、束能量纯度、...
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