技术编号:8544976
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。半导体器件的加工工艺主要分为平面工艺和体工艺,体工艺要求器件的尺寸足够大,且不利于精确控制加工尺寸,尤其在涉及到薄膜技术时,由于器件上的不同高度形成的台阶,会使薄膜跟台阶接触的断面下方有部分薄膜悬空,极易导致薄膜的断裂或破损,严重影响了器件的结构和稳定性。石墨烯是一种具有零带隙、高迀移率、低电阻率和高透光性的新型碳材料,厚度只有0.34nm。利用其能带结构和相关性质,可以制成很多半导体领域的器件,而在器件的结构中,为了保证石墨烯薄膜和器件的完整接触,即保证...
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