技术编号:8545202
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利说明电路连接结构体、半导体装置、太阳能电池模件及它们的制 造方法、以及应用 本申请是申请日为2011年7月20日,申请号为201110208065. 1,发明名称为《粘 接剂组合物、电路连接结构体、半导体装置及太阳能电池模件》的中国专利申请的分案申 请。 本发明涉及一种粘接剂组合物、电路连接结构体、半导体装置及太阳能电池模件。背景技术 在半导体元件、液晶显示元件等中,为了使元件中的各种部件进行接合,一直以来 使用各种粘接剂组合物。对于粘接剂组合物所要求...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。